Silicon Austria Labs – Waferbonder
| Art | KD_8_1_Z2 Kerndaten für die Bekanntmachung von zu vergebenden Aufträgen, Rahmenvereinbarungen und die Einrichtung bzw. Einstellung von dynamischen Beschaffungssystemen |
|---|---|
| Bezeichnung | Silicon Austria Labs – Waferbonder |
| Kategorie (CPV Hauptteil) | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| NUTS | AT ÖSTERREICH |
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| Lieferant | |
| Verfahrensart | Verhandlungsverfahren |
| URL | https://schramm-oehler.vergabeportal.at/Detail/67243 |
| Art des Auftrags | Lieferauftrag |
| Beschreibung | Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens ist, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Erbringung von Waferbonder Dienstleistungen für die Silicon Austria Labs GmbH zu beauftragen. Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei oder drei Wafer (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. Hierfür wird in unserer Erweiterung in Richtung Advanced Packaging Aufgabenstellungen ein Waferbonder benötigt. |
| Bei Dauerschuldverhältnissen Laufzeit des Vertrages | 1440 |
| Schlusstermin für den Eingang | 08.07.2019 |
| Tag der erstmaligen Verfügbarkeit | 09.06.2019 |
| Letzte Änderung der Ausschreibung | 09.06.2019 |