Silicon Austria Labs – Waferbonder

Art KD_8_1_Z2 Kerndaten für die Bekanntmachung von zu vergebenden Aufträgen, Rahmenvereinbarungen und die Einrichtung bzw. Einstellung von dynamischen Beschaffungssystemen
Bezeichnung Silicon Austria Labs – Waferbonder
Kategorie (CPV Hauptteil) 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
NUTS AT ÖSTERREICH
Auftraggeber
Lieferant
Verfahrensart Verhandlungsverfahren
URL https://schramm-oehler.vergabeportal.at/Detail/67243
Art des Auftrags Lieferauftrag
Beschreibung Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens ist, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Erbringung von Waferbonder Dienstleistungen für die Silicon Austria Labs GmbH zu beauftragen.
Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei oder drei Wafer (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. Hierfür wird in unserer Erweiterung in Richtung Advanced Packaging Aufgabenstellungen ein Waferbonder benötigt.
Bei Dauerschuldverhältnissen Laufzeit des Vertrages 1440
Schlusstermin für den Eingang 08.07.2019
Tag der erstmaligen Verfügbarkeit 09.06.2019
Letzte Änderung der Ausschreibung 09.06.2019
Version 1, XML, zuletzt aktualisiert: 07.07.2019