Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens ist, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Erbringung von Waferbonder Dienstleistungen für die Silicon Austria Labs GmbH zu beauftragen.

Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei oder drei Wafer (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. Hierfür wird in unserer Erweiterung in Richtung Advanced Packaging Aufgabenstellungen ein Waferbonder benötigt.