| Art |
KD_8_2_Z1 Kerndaten für die Bekanntgabe von vergebenen Aufträgen und abgeschlossenen Rahmenvereinbarungen |
| Bezeichnung |
Hybrid Wafer Bonding |
| Kategorie (CPV Hauptteil) |
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) |
| Auftraggeber |
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| Lieferant |
EV Group & Asia/Pacific GmbH |
| Verfahrensart |
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Bekanntmachung
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| Art des Auftrags |
Lieferauftrag |
| Beschreibung |
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen. |
| Tag Vertragsabschluss |
20.07.2026 |
| Anzahl eingegangener Angebote |
1 |
| Anzahl eingegangener Angebote (KMU) |
0 |
| Auftragswert |
2.797.834,00 |
| Angabe ob Auftragswert OSB oder USB |
Oberschwellenbereich (OSB) |