Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow

Art KD_8_1_Z2 Kerndaten für die Bekanntmachung von zu vergebenden Aufträgen, Rahmenvereinbarungen und die Einrichtung bzw. Einstellung von dynamischen Beschaffungssystemen
Bezeichnung Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow
Kategorie (CPV Hauptteil) 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
NUTS AT211 Klagenfurt-Villach
Auftraggeber
  • Silicon Austria Labs GmbH 
    +43 14097609
    kanzlei@schramm-oehler.at
    Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. David Melingo und RA Mag. Christian Gruber, Bartensteingasse 2, 1010 Wien
    Geschäftszahl: 1
Lieferant
Verfahrensart Verhandlungsverfahren
URL https://steiermark.vergabeportal.at/Detail/214123
Art des Auftrags Lieferauftrag
Beschreibung The aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping and reflow tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.
Bei Dauerschuldverhältnissen Laufzeit des Vertrages 330
Schlusstermin für den Eingang 08.08.2025
Tag der erstmaligen Verfügbarkeit 09.07.2025
Letzte Änderung der Ausschreibung 09.07.2025
Version 1 (), XML, zuletzt aktualisiert: 09.07.2025