Silicon Austria Labs GmbH9110023950495+43 664 78529121purchase@silicon-austria.comhttps://steiermark.vergabeportal.at/Detail/167192https://steiermark.vergabeportal.at/Detail/167192<P>Fully Automated Sub-Micron Die Bonder</P>07_2023
Ziel der Ausschreibung ist der Zukauf eines Fully Automated Sub-Micron die Bonders, um hochpräzises Flip Chip Die Bonding mit Sub-Micron Platzierungsgenauigkeit für Substrate bis zu 300 mm zu ermöglichen